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發(fā)展趨勢
關於無鉛技術:
1.歐盟於1998年通過法案,已明確從2004年1 月1日起,任何電子製品中不可使用含鉛焊料。
2. 從1997年開始,由美國 11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家製造科學中心(NCMS)無鉛焊接項目,已經(jīng)完成了鑒定和評價錫鉛焊料的替代 物的4年計劃,該項目的目的是,確定電子產品製造中的含鉛(qiān)焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。
3.日本各公(gōng)司自定的無鉛化目標和用於批產的(de)產品。
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公(gōng)司名稱 |
使用範圍 |
期限 |
備注 |
| 鬆下 |
全部 |
2002年末 | |
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小型MD |
1998年10月 | 再流焊:Sn-Ag-Bi-In 融焊:Sn-Cu(Ni) |
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盒式錄音機 |
2000年1月 | ||
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攝像機 |
1999年末 |
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NEC |
97年基礎上減50% |
2001年3月 |
部分產品 Sn-Ag-Cu為主 |
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全部(bù) |
2002年12月 | ||
| 日立 |
97年基(jī)礎上減50% |
2000年3月 |
國內生產減50% |
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公司內部 |
2000年(nián)3月 |
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日立集團 |
2004年(nián)3月 |
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VCR、冷藏箱部分 |
1999年10月 |
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清掃機、清掃機、空調(diào)機 |
2000年 |
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筆(bǐ)機本電(diàn)腦 |
2000年 |
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索尼 |
全部 |
2001年 |
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VCR |
2001年3月 |
Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu |
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東(dōng)芝 |
便攜式手機 |
2000年 |
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三菱 |
50% |
2004年 |
四種家用產品 |
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全部 |
2005年 |
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富士通 |
LSI全部 |
2000年10月 |
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PWB用(yòng)50% |
2001年12月 |
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全(quán)部 |
2002年12月 |
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